Das ganzheitliche erwärmen vorher und das sehr langsame Abkühlen ist wohl der "Knackpunkt" bei der Sache.
Ich hab mal im Zuge meiner Versuche mit CO2-Laserbeschriftung (10,6µm Wellenlänge) eine Abhandlung über das Laserbeschriften von Datamatrix-Codes auf Laborgläser gefunden.
Dort wird das Glas vor dem Beschuß des Codes auf eine Transformationstemperatur von 565°C erhitzt, dann gelasert (allerdings nur auf eine Fläche von 2x2mm und die Oberfläche nur leicht vertieft)
und anschließend in einem Entspannungsofen langsam bis zur Glasübergangstemperatur abgekühlt.
Für mich ist diese Erwärmerei zu aufwendig gewesen, deshalb hab ich die Laser-Versuche auf Borsilikat-Glas Ad acta gelegt.
Alle Versuche ohne vorherige Erwärmung führten bei mir zu muschelförmigen Ausplatzungen rund um die gravierte Stelle.
Und das alles findet nur in einem kleinen Teil an der Oberfläche des Glases statt.
Wenn man ein Loch durchs Glas bohrt sind die Spannungen natürlich noch viel größer.
Gruß Jo
Nachtrag:
Ich nehme an das bei der Herstellung des Lochs durch das Sandstrahlen bei " Michael T. aus NRW" nicht zum Bruch geführt hat sondern erst das anschließende Flammen der Kanten.
Laborgläser werden im Kalten Zustand auch mit der Diamantsäge bearbeitet, ohne daß es im Normalfall Risse gibt.
Vielleicht sollte man das Loch einfach nach den "Strahl-Bohren" mit einem Schleifer oder Sandpapier entgraten.